美议员：应确保半导体供应链搬离中国

【大纪元2020年05月13日讯】（英文大纪元记者Frank Fang报导／吴畏编译）美国15位共和党众议员新组成的中国问题委员会日前表示，希望采取行动，确保美国在设计和制造尖端半导体芯片方面保持优势。电子半导体芯片在从智能手机、计算机到卫星和导弹系统的几乎所有电子产品和设备当中是关键部件。

委员会负责人、众议院外交事务委员会主席、众议员迈克尔·麦考尔（R-Texas）呼吁国会立法，确保半导体供应链免受像中共等有恶意行为的流氓国家威胁。

麦考尔还要求国会提出激励措施，鼓励芯片制造商在美国设厂并制造先进的半导体芯片。

在5月10日发布的新闻稿中，麦考尔还说：“尖端半导体芯片是美国未来安全和经济竞争力的关键。”

像苹果这样的电子产品公司在将芯片蓝图发送给芯片制造厂商之前，它需要先进行芯片设计。目前，全球有三家公司能够生产最快、最尖端的芯片：美国公司英特尔、韩国科技巨头三星公司和全球最大的合同芯片制造商——台湾的台积电（TSMC）。

尽管中共在半导体制造能力上落后，中国大陆的芯片制造至少比台积电落后了两代，但供应链的某些部分却位于中国大陆。例如，台积电和三星都在中国大陆设有芯片制造厂。

在美国设新厂？
根据《华尔街日报》 5月10日的报导，美国政府还希望芯片制造商能够在美国本土设立工厂，并正在与英特尔和台积电就建厂计划进行磋商。该消息是援引不愿透露姓名的知情人士的话。

台积电在向《华尔街日报》发表的一份声明中说，它愿意在台湾和中国大陆以外的地方建厂，但“目前尚无具体计划”。

据台湾媒体报导，台积电董事长刘德音在4月16日曾表示，该公司“正在积极评估在美国新建晶圆厂的计划”。

台湾经济智囊机构——台湾经济研究所研究员刘先生对《大纪元时报》的姊妹媒体NTD表示，此消息可能表明全球半导体产业正在远离中国，这个趋势将体现在未来投资策略的变化和供应链的重组。

根据《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）1月份的报导，美国官员对中国（中共）的潜在干扰和威胁保持警惕，并希望台积电在美国生产芯片。一位不愿透露姓名的台湾政府高级官员对日本媒体说：“美国政府要求用于军事项目的芯片要在美国本土生产。”

据《日经新闻》报导，台积电制造了用于美国战机F-35的芯片，以及五角大楼批准的用于军事保密项目的“军事级”芯片。

根据美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，北美占台积电2019年净收入357.7亿美元的60%，中国大陆占20%，日本占5%，而亚太其它地区则占9%。

根据市场研究公司TrendForce的数据，截至2019年第四季度，台积电的市场份额为52.7%，其次是三星的17.8%。

美国在行动
麦考尔呼吁美国政府与工业界、学术界、州和地方政府以及国际合作伙伴合作，以鼓励美国境内的高端半导体芯片制造和研发。

他补充说，当前的瘟疫大流行说明，美国需要“自给自足”，并且需要“具备工业生产能力来生产各种关键产品，以确保我们自身的安全”。

全球瘟疫大流行导致美国的医疗物品供应短缺，包括防护口罩和呼吸机，因为许多此类物品主要在中国大陆生产。

美国已采取措施强化其国内的半导体产业。根据美国贸易协会半导体行业协会（SIA）的说法，2020财年拨款法案将联邦预算截止期设定到今年9月30日，其中所使用的措辞强调了美国在半导体领域的领导地位。

据SIA称，该法案还为支持半导体研究的联邦机构（如美国国家科学基金会和美国国家标准与技术研究院）拨了专款。

同样，在二月份，白宫内部还成立了科学技术和政策办公室，专注于制定半导体芯片的研发政策。

责任编辑：林妍#

新闻来源：https://www.epochtimes.com/gb/20/5/12/n12102929.htm