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大陆拼半导体自产 研调机构:10年难有进展

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台经院指出,美中贸易战下中国将加速半导体国产化。但研调机构认为,10年难有进展。图为示意图。 (JUNG YEON-JE / AFP via Getty Images)

美国扩大对中国华为的管制措施,中共政府积极布建非美系的半导体自主供应链,更订出2025年半导体自制率70%的目标,但中国半导体产业上游设备和硅智财等关键领域,仍难与欧美日等国竞争。美国研调机构IC Insights预期,中国去年半导体自制率约15.7%,未来5、10年,中国在自给自足方面很难取得重大进展。

虽然中国本地厂商正在建立IC新产能,IC Insights仍认为,外商产能未来在中国仍占大部分,预估2024年,中国至少有50%的IC产量来自外商。法人报告指出,全世界半导体设备主要由美商供应,前十大厂商中有4家是日本厂商,美国与日本结盟密切,中国在半导体设备领域难以规避。

除了中国记忆体产业是否具竞争力仍待观察外,IC Insights认为,中国欠缺类比、混合讯号、微处理器及特别逻辑晶片等制造厂,是中国半导体自主化发展一大问题,因为这些产品去年占中国半导体市场的一半以上。

尽管中国积极发展半导体产业,但中国半导体厂仍处于起步阶段,产能规模小,技术也尚未开发,且先进半导体设备采购难度越来越高,IC Insights预期,中国半导体未来5年甚至是10年,在自给自足方面将难以取得重大进展。

记忆体封测大厂力成董事长蔡笃恭表示,中国大陆积极自建半导体产业供应链,加强“去美化”和本土化趋势,不过制程部分短期要赶上台湾仍有段距离;由于台湾半导体产业聚落完整,产业支撑力道强,今年半导体产业表现仍可比其它产业佳。

【大纪元2020年06月07日讯】(大纪元记者庄丽存台湾台北报导)

责任编辑:郑桦

来源 大纪元 https://www.epochtimes.com/gb/20/6/7/n12168292.htm

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